Термопрокладка рідка (термопластилін) Subzero Seven TPT-168, 16.8 Вт/мК, 15 г, зі шпателем (S-TPT-168-15S) — для VRAM, VRM, ноутбуків і PS5
🌡️ Рідка термопрокладка Subzero Seven TPT-168 — заміна листових термопрокладок без підбору товщини.
✔ теплопровідність 16.8 Вт/мК
✔ заповнює зазори й нерівності
✔ 15 г + шпатель у комплекті
Характеристики
| Тип | рідка термопрокладка |
| Модель | TPT-168 |
| Теплопровідність | 16.8 Вт/мК |
| Вага | 15 г |
| Комплектація | шпатель |
Опис
🌡️ Subzero Seven TPT-168 — рідка термопрокладка (Thermal Putty, «термопластилін») з високою теплопровідністю 16.8 Вт/мК. Вона замінює звичайні листові термопрокладки там, де між компонентом і радіатором є зазор.
🎮 Ідеально підходить для відеопам'яті VRAM, зон живлення VRM, MOSFET і дроселів на відеокартах, в ігрових ноутбуках, консолях PS5 / PS4 і міні-ПК.
🧩 Головна перевага — не потрібно підбирати товщину: після притискання радіатора матеріал сам розподіляється, заповнює нерівності та утворює щільний тепловий контакт.
🛠️ У комплекті шпатель для акуратного нанесення. Важливо: це не термопаста для кристала CPU/GPU — для процесора і графічного чипа використовуйте звичайну термопасту.
⚙️ Характеристики
- Модель: Subzero Seven TPT-168 (S-TPT-168-15S)
- Тип: рідка термопрокладка (thermal putty)
- Теплопровідність: 16.8 Вт/мК
- Вага: 15 г
- Комплектація: термопрокладка, шпатель
- Призначення: VRAM, VRM, MOSFET, чипи живлення, відеокарти, ноутбуки, консолі
✅ Переваги
✔ Висока теплопровідність 16.8 Вт/мК
✔ Не треба підбирати товщину
✔ Заповнює зазори й нерівності
✔ Шпатель у комплекті
✔ Для відеокарт, ноутбуків, PS5
Схожі товари
