Головна /
Інші виробники /
Термопрокладка рідка Denka FCR-AS 50 г (16TT0-R003V000) 6.4 W/mK
Термопрокладка рідка Denka FCR-AS 50 г (16TT0-R003V000) 6.4 W/mK
Артикул: 652369
Denka
750,00 ₴
✓ В наявності (32 шт.)
Denka FCR-AS 16TT0-R003V000 Рідка термопрокладка, використовується під час збирання ноутбуків серій Asus ROG , TUF та інших. Має вищу текучість, ніж Laird TPutty 607 , тому підходить для заповнення порожнин до 1 мм. Теплопровідність 6,4 W/mK .
Опис
Denka FCR-AS 16TT0-R003V000
Рідка термопрокладка, використовується під час збирання ноутбуків серій Asus ROG, TUF та інших.
Має вищу текучість, ніж Laird TPutty 607, тому підходить для заповнення порожнин до 1 мм. Теплопровідність — 6,4 W/mK.
Схожі товари
Laird Technologies
Термопрокладка рідка Laird TPutty 607 A17251 у баночці 10 мл (35 г) (ОРИГІНАЛ)
890,00 ₴
ELITEGROUP Computer Systems
Термопрокладка рідка CSL K5-PRO 5.3 W/mk 20г термогель термопаста (TPr-K5-PRO-20) ОРИГІНАЛ
470,00 ₴
