🧵 Обплетення Desoldering Wick 2UUL DW11 2.0 мм — точне очищення припою без зайвих рухів

2UUL DW11 (ширина 2.0 мм) — професійне розпакове обплетення, просочене флюсом і створене для швидкого й акуратного видалення припою з будь-яких різновидів друкованих плат. Забезпечує чистий робочий майданчик і мінімальний ризик перегрівання елементів.

✨ Основні переваги

• Ширина 2.0 мм — оптимальна для більшості сервісних завдань.

• Просочення флюсом — забезпечує швидке поглинання припоя та мінімізує час прогрівання.

• Чисте зняття припоя — без пошкоджень доріжок і контактних майданчиків.

• Ідеальна для BGA-робота — легко очищає п'яти перед перекаткою або заміною мікросхем.

• Висока якість міді — рівномірне плетіння, стабільне зчеплення з припоєм.

• Зручна котушка — компактна, підходить для майстерень і виїзних ремонтів.

📌 Де використовується

• сервісний ремонт смартфонів, планшетів і ноутбуків

• демонтаж мікросхем BGA, SMD, DIP

• очищення п'яти перед перекаткою

• видалення надлишків припою після паяння

• відновлення контактних майданчиків

📊 Технічні характеристики

• Модель: 2UUL DW11

• Тип: desoldering wick (обплетення для зняття припоя)

• Ширина: 2.0 мм

• Довжина: 1.5 м

• Матеріал: мідне обплетення

• Пропитка: флюс

• Призначення: очищення припою/сервісний ремонт електроніки