Набір лопаток-скальпелів Crowbar SW-103 5-в-1 для зняття компаунда та мікросхем

🛠️ Набір лопаток-скальпелів Crowbar SW-103 5-в-1 для зняття компаунда та мікросхем

Шукаєте надійний інструмент для делікатного та безпечного демонтажу BGA-компонентів? Професійний набір лопаток Crowbar SW-103 (CPU Degumming Crowbar) — це незамінний комплект для тонких робіт з пайками та мікросхемами. Завдяки різноманітності форм наконечників, набір дозволяє акуратно зчищати застиглий клей (компаунд, чорну смолу) навколо процесорів, контролерів чи пам'яті, а також безпечно піддівати чіпи під час їхнього випаювання. 🔬📱

🌟 Головні переваги набору лопаток Crowbar SW-103:

• 🧪 Формат 5-в-1 (10 конфігурацій): Набір складається з 5 двосторонніх інструментів, що дає майстру відразу 10 різних типів лопаток, скальпелів, гачків та ультратонких шпателів для будь-яких завдань.

• 💪 Тонкі та міцні сталеві леза: Наконечники виготовлені з якісної інструментальної сталі. Вони мають мінімальну товщину для проникнення під найщільніші BGA-компоненти, але при цьому стійкі до деформації та тримають форму при нагріванні фєном.

• 🛡️ Безпечний демонтаж без пошкодження плат: Форма лез ретельно підібрана так, щоб ефективно зрізати компаунд, не пошкоджуючи маску друкованої плати, доріжки та сусідні дрібні SMD-елементи.

• 🎨 Зручні текстуровані ручки: Кожна лопатка має ергономічну ручку з насічкою в зоні хвату, що запобігає ковзанню інструменту в пальцях. Яскраве кольорове маркування допомагає миттєво знайти потрібну форму на робочому столі.

🔧 Сфера застосування:

• Очищення плати від залишків клею та компаунда після демонтажу процесорів (CPU), пам'яті (NAND/EMMC) на iPhone та Android.

• Акуратне піддівання мікросхем та шлейфів під час термічного розбирання.

• Розподіл термопасти чи рідких флюсів по кристалу.

• Зачистка та підготовка посадкових місць на платі перед BGA-реболінгом.

⚙️ Технічні характеристики:

• Модель/Артикул: SW-103 (CPU Degumming Crowbar)

• Кількість інструментів у наборі: 5 шт. (всі двосторонні)

• Матеріал лез: Загартована інструментальна сталь

• Матеріал ручок: Метал із захисним покриттям та насічками

• Особливості: Ультратонкий профіль, термостійкість

• Тип упаковки: Пластиковий блістер-кейс

• Призначення: Для ремонту смартфонів, планшетів, BGA-пайки та зняття клею